:
:
:
La placa base soporta CPUs Intel de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación en socket LGA1700, y memorias DDR4 hasta 3200 MT/s con hasta 64 GB.
Especificaciones Técnicas
| Socket CPU | LGA1700 |
| Chipset | Intel® H610 Express |
| Memoria soportada | DDR4, velocidades: 3200, 3000, 2933, 2666 y 2400 MT/s |
| Velocidad máxima de memoria soportada | 3200 MT/s |
| Número de ranas DIMM | 2, soportando hasta 64 GB |
| Capacidad máxima por DIMM | 32 GB |
| Arquitectura de memoria | Dual channel |
| Tipo de módulos soportados | No-buffered DIMM |
| Soporte ECC | ECC (funciona también en modo no-ECC) |
| Soporte XMP | Sí, para módulos DDR4 XMP |
| Conectividad de almacenamiento | 1 x ranita M.2 (tipo M, soporte PCIe 3.0 x4/x2) |
| Conectores SATA | 2 x SATA 6 Gb/s |
| Puertos USB externos | 2 x USB 3.2 Gen 1 (back panel) y 4 x USB 2.0/1.1 (back panel) |
| Puertos USB internos | 2 x USB 3.2 Gen 1 (header) y 2 x USB 2.0/1.1 (header) |
| Conector HDMI | 1 x HDMI (máx. 4K 60 Hz, HDMI 2.0, HDCP 2.3) |
| Conectividad LAN | Realtek GbE (1 Gbps, 100 Mbps, 10 Mbps) |
| Gráficos integrados | Intel® HD Graphics |
| Resolución HDMI máximo | 4096x2160@60 Hz |
| Soporte audio | Realtek® Audio CODEC con 2/4/5.1/7.1 canales |
| Puertos de audio | 3 x audio jacks (ajustables mediante software) |
| Conector de ventilador CPU | 1 x header fan CPU |
| Conector de ventilador sistema | 1 x header fan sistema |
| Conector panel frontal | 1 x header panel frontal |
| Conector audio panel | 1 x header audio frontal |
| Conector USB 3.2 Gen 1 (interior) | 1 x header USB 3.2 Gen 1 |
| Conector USB 2.0/1.1 (interior) | 1 x header USB 2.0/1.1 |
| Conector TPM | 1 x header TPM (GC-TPM2.0 SPI V2) |
| Conector RJ-45 | 1 x puerto RJ-45 |
| Conector M.2 | 1 x ranita M.2 (Socket 3, M key) |
| Conectores SATA (total) | 2 x SATA 6 Gb/s |
To install this Web App in your iPhone/iPad press
and then Add to Home Screen.