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Placa de disipación de calor en aluminio y cobre compatible con múltiples sockets de CPU.
Especificaciones Técnicas
| Materiales | Aluminio y cobre |
| Tipo de sistema | Refrigeración líquida de CPU |
| Compatibilidad de sockets | LGA115x, LGA1200, LGA1700, LGA1366, LGA2011, AM4 y AM5 |
| Compatibilidad de software | Windows 10 y 11 |
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