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Filamento PLA Lite de Bambu Lab con diámetro 1.75 mm, material biodegradable, compatible con impresoras Bambu Lab.
Especificaciones Técnicas
| Diámetro | 1.75 mm |
| Tolerancia de diámetro | 1.75 mm ± 0.03 mm |
| Material | PLA Lite |
| Peso | 1 kg |
| Color | Naranja |
| Tipo de superficie | Suave |
| Biodegradable | Sí |
| Placa de construcción compatible | Bambu Textured PEI, Bambu Cool Plate, Bambu High Temperature Plate, Bambu Dual-Texture PEI Plate |
| Placa de construcción máxima temperatura | 100 °C |
| Diámetro de boquilla incluida | 0.4 mm |
| Diámetros de boquilla opcionales | 0.2 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
| Corte de filamento | Sí |
| Cámara de monitorización | Baja velocidad (hasta 1080p) |
| Sensor de run out de filamento | Sí |
| Sensor anti-enredo | Sí |
| Fan de enfriamiento | Bucle cerrado |
| Fan del hot end | Bucle cerrado |
| Temperatura máxima del hot end | 300 °C |
| Velocidad máxima del hot head | 500 mm/s |
| Aceleración máxima del hot head | 10 000 mm/s² |
| Flujo máximo del hot end | 28 mm³/s (modelo 150*150 mm single wall; material Bambu ABS; temperatura 280 °C) |
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