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Engineering Plate para Bambu Lab es una placa de soporte fabricada en material compuesto de poliéster y acero al manganeso, con grosor 0,5 mm, tamaño utilizable 256 × 256 mm y temperatura superficial máxima hasta 120 °C.
Especificaciones Técnicas
| Material | Polvo de poliéster + acero al manganeso |
| Grosor | 0,5 mm |
| Tamaño utilizable | 256 × 256 mm |
| Temperatura máxima de superficie | hasta 120 °C |
| Acabado superficial | suave y natural |
| Compatibilidad | series X1, P1, A1, P2, X2 |
| Diseño | optimizado para filamentos de alta temperatura; diseñado para rendimiento duradero |
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